介质陶瓷媒介是什么
如今使用介质陶瓷容器，以确保高介电常数和良好温度特性的介质陶瓷，可以被认为是晶粒和其中形成芯，作为铁电材料的一部分的组成环境，正常介电物质的一部分共存的核、壳结构是有效的，为了形成核、壳结构的正常介电物质的一部分，在添加的常规核、壳结构中，Mg扩散相对较深，因为Mg分布没有特别控制。
因此不能获得具有足够高的介电常数、并具有良好温度特性的介质陶瓷，换句话说，随着多层介质陶瓷电容器的电容增加，介电层前进到薄层，并且所需的质量水平非常高，然而传统的介质陶瓷，不能充分改善多层介质陶瓷电容器的质量。
由于目前提供一种介质陶瓷，它具有足够高的介电常数、并具有良好的温度特性，在Mg的情况下，当分布层的深度，即扩散层的厚度小于5％时，介质陶瓷的介电材料部分与晶粒直径充分相反，并形成室温下的恒定电介质和低至、的低温特性，另一方面铁电物质的部分变得太小，并且高温下的温度特性劣化，并且由于Mg和晶粒的量小，所获得的效果抑制了镁的晶粒生长，难以降低结构的均匀性和核颗粒的尺寸。
当Mg的分布层包含在距晶界的一定范围内时，Mg适当地存在于晶粒和晶粒之间，并且可以获得合适的一个，晶体被Mg抑制，晶粒生长的效果是实现核心结构的均匀性和粒子的尺寸，此外，如果在本产品中规定Mg分布的深度，则烧结容量为介电常数高，温度特性良好，因此本产品改善了超大容量叠层介质陶瓷电容器的质量。
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